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多腔全自动键合机EVG560

参数
  • 加工定制
  • EVG品牌
  • EVG560型号
上海 徐汇区 不限
上海银雀电子科技发展有限公司 2年
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产品详情

全自动多键合腔设备

加热器的尺寸=晶片直径:150毫米,200mm,300mm

接触力:10kN,20千牛,60千牛,100 kN

温度:550°C(可选650°C)

真空:0.1毫巴(标准),10E-5真空控可选

阳极键合功率:0-2.000v / 50mA

装载室:五轴机器人

工艺(配方)与GEMINI兼容

键合腔室的数目:4

客户/应用:大批量生产


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