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BGA植球机介绍：
德正智能植球机是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分；
产品基本特点：
适用于批量芯片的植球。
精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢
网；半自动落球；
进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。
芯片厚度可用电动平台调节。
植球范围
IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，小球径(Ball) 0.2mm;
应用范围
手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，，电力设备，航天、等和电子产品的生产加工。
性能
重复精度：±12μM
植球精度：±15μM
循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)
托盘规格
基座尺寸：160*240mm
基座厚度：30mm
模板尺寸：120*160mm
模板厚度：5mm
基座重量：5KG
钢网尺寸范围：270*380mm
钢网厚度：20~40mm
芯片固定：框及真空吸附
设备参数
电源：AC220±10％，50/60HZ
压缩空气：自带真空泵
工作环境温度：-20℃~+45℃
工作环境湿度：30~60％
机器重量：200KG
设备尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
操作系统：HMI+PLC
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