抛光机:PG3000RMX
抛光研磨机,一种系统集成,能够以高产量批量生产 15 微米厚度的晶圆
特征
RM模块
除了“PG300 / PG200”工艺外,从剥离贴在减薄晶圆上的表面保护胶带到贴上晶圆到切割框架的过程都在一台设备上实现。
流程整合
粗磨/精磨/抛光工艺 一台设备实现晶圆的双面清洗。
稳定运输
研磨后的晶片通过完成减薄过程而无需贴附或分离,即可转移到下一工序。
世界上***小的占地面积。
环保
在不使用化学品的情况下去除损坏的层。
安全措施
湿法工艺不产生粉尘。
通讯功能
数据管理和通信,包括传输机制和在线连接的 RM 模块,以限度地减少薄晶圆的传输次数。
质量管理
使用后处理仪表进行数据管理和通信。
系统配置