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日本ETC真空回流焊 8温区SMT氮气回流焊 半导体真空回流焊炉

参数
  • 焊接产品特性
  • 加工定制
  • 日本ETC品牌
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深圳市正善科技有限公司
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产品详情

日本ETC真空回流焊 8温区SMT氮气回流焊

半导体真空回流焊炉


产品信息:

产品名称:真空回流炉/日本ETC真空回流炉/ETC真空回流炉/真空回流焊炉/真空共晶炉/半导体真空焊接设备

产品品牌:日本ETC

产品型号:RNV152M-612-LE



主要功能:减少空洞率,提高产品质量



日本ETC真空回流炉参数规格:  

                   

型号

RNV152M-512-WD

RSV152M-512-WD

RNV152M-612-WD

RSV152M-612-WD

RNV152M-512-LE

RSV152M-512-LE

RNV152M-612-LE

RSV152M-612-LE

加热温区

5

6

5

6

真空区

1

冷却区

2

加热温度

RNV152M Series 280℃ RSV152M Series 350℃

真空度

RNV152M Series: 1 ~12Kpa, RSV152M Series: 1~ 10Kpa

用氮量

Approx. 300 - 400 (L/min)

外形尺寸

L5070 *W1350

*H1500

L5405 *W1350

*H1500

L5814 *W1350

*H1500

L6229 *W1350

*H1500

重量

Approx. 2,900 (kg) 

Approx. 3,000 (kg) 

Approx. 3,000 (kg) 

Approx. 3,100 (kg)

部品高度

上 Upper 30(mm)       下 Lower 30(mm)      from chain

线路板宽

100~330 (mm)

100~250 (mm)

线路板长

100~250 (mm)

100~330 (mm)

轨道高度

     890 ~920 (mm)            标准Standard 900 (mm)

助焊剂回收

标准装置

风速控制

5级可变控制

选配件

PC、 UPS、喷涂***颜色、水冷、其他

 

 

ETC真空炉详细参数资料,请联系业务谭小姐,谢谢!

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