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SEMSYSCO是一家全球公司，专门为半导体及相关行业提供创新的湿法解决方案。合格工程师的长期经验使我们能够连续不断提供进，可靠和可持续的质量。
我们的目标是通过***参与度，***服务性能和备件支持来满足您的需求。为了了解客户不断变化的需求，我们倾听他们的要求并监控行业趋势。
借助SEMSYSCO的创新处理平台，可以将处理规模扩展到不同的基板尺寸，甚至从水平晶圆处理到垂直面板处理。
SEMSYSCO销售和服务机构遍布全球，而其制造和工程专业知识则严格保留在奥地利。
任务
我们由来自18个国家/地区的140多名充满激情的员工组成的团队组成，他们讲15种语言，我们通过创造性的解决方案和动态协作来克服挑战。
SEMSYSCO始终以成为一家不断发展的，盈利的制造商为己任，提供创新的产品和优质的服务。我们不断提高效率，为客户带来革命性的拥有成本。
我们丰富的半导体经验和强大的组合使我们能够充分利用自成立以来构建的平台。
质量与合规
自2015年以来，SEMSYSCO已通过*** 9001认证。
通过在施工的各个阶段（从单个组件到完全组装的工具）进行全面测试，SEMSYSCO确保了我们产品中每个零件的质量标准。我们会仔细审核并挑选值得信赖的供应商，并确保与知名研究机构建立联系，以便为您的晶圆厂提供真正优质的产品和进的技术。
VHS-P VERTICAL PANEL PROCESSING
VHS-P垂直面板处理
我们的***平台于2016年推出，用于在垂直腔室中处理大于300x300mm²的面板。 高速电镀系统使我们能够在水平配置下在单晶片基板上实现本已优异的均匀性和电镀速度，而垂直腔室正是该系统真正发光的地方。
PLATING ELECTROLYTE
电镀电解液
通过在表面附近仔细均匀地注入电镀电解液并同时线性化电场，这是使大/超大型基板上的细线电镀可行的系统。
光刻胶/显影和UBM蚀刻
知道电镀只是整个面板湿法工艺中的一步，我们还提供了完整的光刻胶剥离剂/显影剂以及种子和阻挡层蚀刻程序，可实现各种RDL（再分布层）工艺来满足您的包装需求。
VHS-P CUSTOMER ADDED VALUES
高达Gen5.1的大型基板上细线电镀的理想平台
根据客户需求定制
每个腔室一次处理两个基板，以提高产量
全套湿法工艺，用于RDL包装应用
模块化平台
升级和面向未来
高度创新的新型湿法
建立高通量处理室
VHS-P HIGHLIGHTS
VHS-P的亮点
可处理300x300mm²的Gen5.1基材
沉积非常均匀的金属结构。
获得的高速电镀技术可提供更高的通量和更好的均匀性-无需改变化学成分
准备好工业4.0 –控制和监视所有过程参数
电镀均匀度5％或更高
蚀刻均匀度5％或更高
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