bga返修台_bga焊台_bga 拆焊台_鼎华科技全自动bga返修台DH-G600

参数

发货地广东深圳 10天内发货供货总量1000台

产品详情

（一）产品描述：

1. 高清触摸屏人机界面，并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的***分析和校对.

3. 采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、R三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.；

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，***不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，

8. 升温更均匀，温度更准确；

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

10. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间

11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。***机器不会在热升温后老化！

12. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

（二）产品参数

总功率	Total Power	5500W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	***温区1200W，第三温区3000W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L760×W885×H890mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配***夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 380×370 mm Min 22×22 mm
适用芯片	BGA chip	22-5050mm
适用最小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个，可扩展（optional）
机器重量	Net weight	约60kg