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重新植球 植球焊接 植球测试 返修植球-德正

参数
  • BGA植球产品特性
  • 加工定制
  • 德正智能品牌
广东 深圳 4天内发货 528台
深圳市德正智能科技有限公司 4年
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产品详情


手动bga植球机德正智能BGA植球生产机






德正智能植球机是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分;

适用于批量芯片的植球。
精度高,重复精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
 PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢  


植球范围

应用范围

性能

植球精度:±15μM

托盘规格

基座厚度:30mm

模板厚度:5mm

钢网尺寸范围:270*380mm

芯片固定:框及真空吸附

设备参数

压缩空气:自带真空泵

工作环境湿度:30~60%

设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

手动bga植球机德正智能BGA植球生产机手动bga植球机德正智能BGA植球生产机






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