铜带/铝带粗半自动线键合机SHINAPEX SHB-150R
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铜带/铝带粗半自动线键合机SHINAPEX SHB-150R
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产品详情
March AP-1000等离子清洗系统
一、功能简介：
在微电子加工过程中，特别是在芯片贴装和丝线键合的过程中，需要对表面轻微有机污染或氧化物进行清洗，在这种场合下，需要用等离子清洗的方法进行清洗。美国MARCH 公司的等离子清洗设备在以下器件的制造过程中能起到很好地清洗作用：光电器件、微波器件、混合电路、MEMS器件、RF模块、功率器件、传感器、半导体器件、LED、分立元器件、纳米器件、声表器件。
特征优势：
触摸屏的PLC控制，提供了形象的图形界面和实时过程显示；
灵活的支架结构允许处理多种部分，在水平或竖直模式下；
13.56MHz的电源具有自动阻抗匹配功能，因此具有***过程重复性；
专利的控制软件系统为统计过程控制产生过程和产品的数据；
March AP-1000等离子清洗系统，是专门设计适应24小时生产的严格要求的情况。此系统提供统一的等离子体，具有优良的可靠性、安全性及操作简单等优点。
AP-1000平台是完全独立的，因此要求最小的层空间。泵、处理腔体、电子控制和13.56MHz电源供应都被安装在一个单一的外壳内。前面开门使得存取组件都很便利。泵安装在便于拆卸的滚筒上。
带有HTP（高吞吐量）架选项的AP-1000等离子系统结合了可靠性和生产品质，证明March 专利的HTP架的优势。AP-1000 HTP优化在RF激励源产生的离子的应用，使在减少过程时间的时候，提高处理的一致性。
AP-1000 HTP允许选择一系列工艺气体，例如氩气、氢气和氦气等。它装备4个质量流量控制器以达到的工艺气体控制。
带有槽的M/G制具垂直安装在处理腔体中。***是，每块M/G制具可最小支撑20个框架。处理腔体最多可装12个M/G制具，这有M/G制具的尺寸决定。
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