KEKO等静压机ILS
面议
KEKO切片机CM系列
面议
KEKO丝印机P系列
面议
- 商品
- 详情
参数
- 叠片机产品特性
- 是加工定制
- KEKO品牌
上海 徐汇区
90天内发货
100000000台
KEKO等静压机ILS
面议
KEKO切片机CM系列
面议
KEKO丝印机P系列
面议
产品详情
KEKO全自动叠片机SB系列
|
KEKO公司SB系列自动叠片机设计用于针对大尺寸电子元器件产品，如LTCC、HTCC、低层数的压电器件、片式电感。一料盒中可存放24片，并自动传递至传送带上。载盘按照预设程序依次进行传递知道陶瓷栈完成堆叠。堆叠后的陶瓷栈将自动放回盒中。
设备由以下主要部件构成：
特殊形状的传送机构
自动上下料系统
可支持8或16片的片盒系统
带载膜的加压系统以达到要求的表面和更高的堆叠层数
叠片后的揭膜机构
设备特征：
自动上料
自动揭除载膜
高堆叠压力
生产效***
适合大批量生产
CCD视频对中
针对LTCC大尺寸陶瓷块
设备技术指标
上料方式：自动上料
识别方式：高精度的识别点或电脑控制的视频识别系统
载盘：标准KEKO或其他可兼容型
203mm×203mm堆叠及挤压面积
压力范围100~420kN，其他可选
堆叠温度120℃
堆叠时间可调
生产周期：8秒（含3秒堆叠施压时间）
设备参考尺寸：2.8m×1.6m×1.7m
设备型号含义：
KEKO公司SB系列自动叠片机设计用于针对大尺寸电子元器件产品，如LTCC、HTCC、低层数的压电器件、片式电感。一料盒中可存放24片，并自动传递至传送带上。载盘按照预设程序依次进行传递知道陶瓷栈完成堆叠。堆叠后的陶瓷栈将自动放回盒中。
设备由以下主要部件构成：
特殊形状的传送机构
自动上下料系统
可支持8或16片的片盒系统
带载膜的加压系统以达到要求的表面和更高的堆叠层数
叠片后的揭膜机构
设备特征：
自动上料
自动揭除载膜
高堆叠压力
生产效***
适合大批量生产
CCD视频对中
针对LTCC大尺寸陶瓷块
设备技术指标
上料方式：自动上料
识别方式：高精度的识别点或电脑控制的视频识别系统
载盘：标准KEKO或其他可兼容型
203mm×203mm堆叠及挤压面积
压力范围100~420kN，其他可选
堆叠温度120℃
堆叠时间可调
生产周期：8秒（含3秒堆叠施压时间）
设备参考尺寸：2.8m×1.6m×1.7m
设备型号含义：
为您推荐
在线问
产品参数
- 叠片机
- 是
- KEKO
- SW-8MV
- 主要用于生瓷片精确的堆叠至多层
- KEKO全自动叠片机SB系列
- KEKO全自动叠片机SB系列
- 叠片机
- 1
