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混合键合贴片机

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参数

否加工定制
华封品牌
多晶片贴片机 2060M型号

发货地北京丰台区不限供货总量1台

北京安泰斯电子技术有限公司: 进入店铺在线咨询

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产品详情

主要应用：

专注于基板级多芯片异质集成

支持工艺：SIP,MCM, POP 等

重要性能：

高精度：+/-5um@3σ （高精度模式+/-3um@3σ ）

•高速度：6000 UPH (制程决定)

•单流道，双栋梁多键合头，前后机同时作业

•上料方式多样化：晶圆、华夫盘、自动托盘、卷带等

•独立双晶圆台同时处理多种芯片

•支持Die大小：0.5mm~70mm（需选配组件）

•支持Die厚度：0.05mm~2mm（需选配组件）

•占用空间小：2100x1600mm，支持机台间互联

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产品参数

加工定制否
品牌华封
型号多晶片贴片机 2060M
用途多晶片贴片机

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