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在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的ES、AS、VS、RS、R等系列回流焊（Hot Air Reflow）设备提供优化的无铅（Lead Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊炉（Hot Air Reflow）在低能耗和高产能方面一直备受青睐。
劲拓回流焊（Hot Air Reflow）采用***的生产工艺控制，为生产加工提供强有力的设备与工艺***，为企业提供“*有价值的产品与服务”，是行业中功能*全，性价比的产品。
劲拓回流焊专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能，减少电能和氮气的消耗，达到***的生产成本。
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