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| ◎ 条件时:0.155秒/芯片（23,300CPH） ◎ 4,600CPH:IC（图像识别/使用MNVC选购件时） ◎ 激光贴装头×1个（6吸嘴） ◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元 ◎ 图像识别（使用MNVC选购件：反射式 /透过 |
| 机种名称 | 高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E | |
| 基板尺寸 | M 基板用 (330×250mm) | ○ |
| L 基板用 (410×360mm) | ○ | |
| E 基板用 (510×460mm) | ○ | |
| 元件高度 | 6mm规格 | ○ |
| 12mm规格 | ○ | |
| 20mm规格 | _ | |
| 25mm规格 | _ | |
| 元件尺寸 | 激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 |
| 图像识别 | 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件 | |
| 元件贴装速度 | 条件 | 0.155秒/芯片（23300CPH） |
| IC元件 | 4600CPH* | |
| 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm |
| 图像识别 | ±0.04mm | |
| 元件贴装种类 | 最多80种(换算成8mm带) | |
| 电源 | 三相AC200~415V | |
| 额定电力 | 3KVA | |
| 使用空气压力 | 0.5±0.05Mpa | |
| 空气消费量(标准状态) | 345L/分 | |
| 装置尺寸（W×D×H） | M基板 | 1,400×1,393×1,455mm |
| L基板 | 1,500×1,500×1,455mm | |
| E基板 | 1,730×1,600×1,455mm | |
| 重量 | 约1530kg | |
| *:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算 |
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