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电子元件表面贴装的检测工艺:检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。



差分布线方式是如何实现的?  

差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),smt贴片来料加工,一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。  


对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?  

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。  



电子元件表面贴装的清洗工艺:清洗工艺的作用是利用贴装好的PCB板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,smt来料加工厂,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗,沈阳smt来料加工,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。


沈阳巨源盛电子科技有限公司,公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。


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