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深圳市卓汇芯科技有限公司成立于2018年。现厂房面积800多平方米,全体成员30多人,是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。
【服务项目】
PCBA拆料、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容除胶清洗编带、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带等服务。
针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,贴心服务。
我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高产能的为您提供一站式服务!
欢迎来电咨询,来厂指导!
【返修加工服务】
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球、测试、划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解、换料、各类BGA芯片植球、QFP整脚、QFN除锡清洗、各类IC清洗、编带等。
3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。