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无铅锡球0.35mmBGA植球半导体芯片封装植球

¥1.00 ≥5000个起批

参数

bga植球 qfn除锡qfp整脚加工种类
来料加工加工方式
植球机手工植球加工设备

发货地广东深圳 7天内发货供货总量500000个

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产品参数

加工种类bga植球 qfn除锡qfp整脚
加工方式来料加工
加工设备植球机手工植球
加工设备数量20
生产线数量5000
日加工能力500000
BGA植球
QFN去锡
QFP除锡
散装芯片编带
袋装芯片装管
DDR装盘

1/5

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