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在线3D X光检测机快速全部检测IGBT、BGA、QFP空洞气泡等焊接缺陷

¥2.25万 ≥1台起批

参数

BGA植珠CPU拆除SOP整脚加工种类
来料加工加工方式
半自动植球机加热机 bga测试机加工设备

发货地广东深圳 10天内发货供货总量10台

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产品参数

加工种类BGA植珠CPU拆除SOP整脚
加工方式来料加工
加工设备半自动植球机加热机 bga测试机
加工设备数量50
生产线数量60000
日加工能力500000
BGA植球
QFN除锡
QFP整脚
散装芯片装袋
袋装芯片摆盘
玻璃芯片编带
SOP装管

1/5

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