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自动BGA返修台qfn pop芯片维修设备光学对位系统热风CPU拆焊台

¥1.20 ≥5000个起批

参数

低压安全产品特性
bga植球 qfn除锡qfp整脚加工种类
来料加工加工方式

发货地广东深圳 7天内发货供货总量500000个

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产品详情

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产品参数

产品特性低压安全
加工种类bga植球 qfn除锡qfp整脚
加工方式来料加工
加工设备植球机手工植球
加工设备数量20
生产线数量5000
日加工能力500000
BGA植球
QFN去锡
QFP除锡
散装芯片编带
袋装芯片装管
DDR装盘

1/5

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