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承接各种复杂的研发样板的焊接CPU拆板

参数
  • 代料代工加工加工方式
  • 植球BGA
  • 植球EMMC
广东 深圳 不限
深圳市卓汇芯科技有限公司
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承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清 洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工 艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。

承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 ​承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我

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