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芯片级底部填充
保护芯片内部结构，防潮防震。
随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，底部填充是其中的核心工艺。
芯片Underfill工艺是在芯片与基板之间的间隙内填充胶水，用以保护及加强锡球或焊脚，常用于Flipchip封装中。
芯片级底部填充通常采用非接触式点胶，对散点及胶量要求较高。
芯片级底填工艺要点如下：
1、周边有较多元件，溢胶宽度需要进行严格管控；
2、BGA芯片表面光滑，会对散点要求较高，表面不能有污渍；
3、BGA内部锡球非均匀排列，underfill过程中容易行程空腔；
4、机台底部加热会影响到胶水粘度，从而影响胶量。
针对芯片级底填工艺，效率及一致性尤为重要。
芯片级底填工艺应用于半导体行业，设备的产能及稳定性对生产企业极为重要
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产品参数
- 全自动
- MUSASHI
- FAD2500
- 自动点胶装置
- 半导体封测
- 半导体行业
- FAD2500
- (W)1950*(D)口径1250*口径1650
- 30A
- (W)330毫米*(D)毫米口径
- 底部填充、围堰点胶、封装
