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TC2120热流法导热系数仪-夏溪科技热流法导热仪

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西安夏溪电子科技有限公司
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1)      产品介绍

TC2120E热流法导热系数仪,采用高精度位移传感器可精准测量样品的厚度,适用于样品厚度低至0.5 mm的界面材料的导热系数与热阻测量。系统采用自动加压保护设计,可实现3.4 MPa的加压,有效减小接触热阻,同时可控制压力,实现样品在不同压力下的导热系数测量。设备具有温度自动调节控制功能,控温波动优于0.05℃,***测量结果的高准确性。

2)      主要特点

自动测厚:设备自动测厚,减少人为误差,提高测试精度;

压力控制:压力测量范围可定制,自带压力保护功能;

控温精准:控温精度优于±0.05 ℃;

操作方便:全自动化软件,可实现自动控温、自动数据处理等功能。

3)      技术参数

测试原理:热流法;

测量范围0.05~50W/(m·K);

热阻范围:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W;

温度范围热板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95℃

测量精度优于±5%;

±2%;

率:0.001 W/(m·K);

样品尺寸φ30 mm,厚度(0.5 ~ 20)mm(尺寸可定制)

参考标准ASTM D5470

4)      典型应用

电子材料:如有机硅、环氧树脂复合物、半导体材料、电子封装材料、铝基板、散热片、相变材料、云母片等;

导热材料:如导热硅胶片、导热垫片、石墨垫片、相变导热材料、导热云母片、导热矽胶片、导热胶泥、导热硅橡胶等;

 


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