线路板HDI测试机 PCB板耐电流系统
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测试目的：
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀 应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。
仪器精度以及参数：
1.直流电源供应器
输出范围：0-80V，0-13A，大于600W
测量***度：电压：1%+10mV，电流：1%+10mA
2.温度测试仪
分度号：热电偶：K 型
基本准确度:±0.2℃±6字
测试范围：0℃ ~300℃（K型）
分辨率：0.1℃
热电偶准确度：±1.5℃
3.设备规格：
精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5A，800W，RS232通信接口
K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口
工业电脑研华610L，19寸显示器
测试台及测试夹具
4.自动板阵测试装置：
固定样品底板可以沿Y方向移动，移动龙门架可以沿 X，Z方向移动；
X方向（横向移动）移动Z大距离600mm；
Y（纵向移动）方向移动Z大距离750mm ；
Z方向（上下移动）Z大升降距离150mm，Z轴安装测试针板；
配备运动控制卡，只要将PCB板阵列DXF或CAD文件导入系统，经过简单参数设置即可完成编程操作；
可对不同产品程序文件分类管理，需要测试时从程序库选择该产品程序即可；
何灵：132 6736 8088 /0769- 3322 1621
操作步骤：
1、安装测试样品；
2、开机，打开软件；
3、导入产品尺寸图；
4. 设置 X，Y，Z 轴移动速度以及移动Z大距离；
5、设置每个样品测试延迟时间（如 65 秒）；
6、设置冷却时间（如 30 秒）；
7、设置测试电压、电流参数、时间等参数；
8、点击启动，开始测试；
9、测试结束，自动保存报告，清除缓存数据，结束。
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