Lam Research 是一家知名的半导体设备制造企业，以下是关于该品牌的详细介绍：
- 成立时间：1980 年 1 月 21 日由 Did Lam 创立.
- 总部地点：位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市.
- 薄膜沉积设备：如 Altus 产品系列，结合了原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）技术，可为***的钨金属化应用沉积高度保形的金属薄膜，用于制造芯片中的导电部件，像触点、通孔和插头等.
- 等离子蚀刻设备：DSIE 产品系列可提供深反应离子蚀刻（DRIE）技术，能在高生产率下实现***工艺控制，适用于多种关键和非关键的深硅蚀刻应用，用于在半导体制造过程中地去除不需要的材料，以形成芯片的微观结构.
- 光刻胶剥离设备：Gamma 产品系列可提供干剥离技术，为各种关键的光刻胶剥离应用提供所需的工艺灵活性，能够有效地去除光刻过程中使用的光刻胶.
- 晶圆清洗设备：DV-Prime 和 Da Vinci 产品系列等湿清洗设备，可提供高生产率下所需的工艺灵活性，以解决制造过程中的多个晶圆清洗步骤，确保晶圆表面的清洁度，提高芯片制造的良率.
- 半导体工艺建模软件：Coventor 产品系列中的 Semulator 3D 半导体工艺建模软件和 OverViz 等离子建模软件，可对蚀刻、沉积、等离子体等工艺进行预测建模，帮助芯片制造商在制造前识别潜在问题，优化工艺参数，降低生产成本.
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