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SOLDER WICK SW18035 SW18045 desoldering brai 吸锡线

参数
  • 队锡产品特性
  • 是否进口
  • USA产地
广东 深圳 2天内发货 999个
深圳市鑫协宏科技有限公司
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产品详情











ITW SW 吸锡线

Soder-Wick® 吸锡编带
Soder-Wick®,是业内 快、 清洁、 安全的吸锡编带。它大大减少了返工/修理的时间,并***程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计***了 大的表面张力和吸锡能力。与其他品牌相比,Soder–Wick® 吸锡编带优化了从编织带到焊点的热传输,从而加快了吸锡的速度。而极少的助焊剂残留,也同时加快了PCB的清洗过程,甚至可以***取消清洁过程。


SoderWick® 吸锡编带
有各种的宽度、长度、助焊剂类型可供选择。一个正确尺寸的吸锡编带能将焊锡在瞬间完全的清除干净。由于Soder–Wick® 吸锡编带密封在 Performance Pak™ 隔离包装或者VacuPak™ 真空罐中,能够***地防止环境的有害影响。而VacuPak™ 真空罐装更可以***吸锡编带的使用品质和他的出厂品质一样,具有 快的上锡速度。真空罐被打开后,还可作为保护性的储存容器,也可容易地堆在货架上。真空罐装Soder–Wick® 的独特包装无数次地向用户证明了其***的质量和性能。


SoderWick® 吸锡编带的质量


Soder–Wick® 吸锡编带达到或超越以下质量和性能标准:
•  MIL–F–14256 F Type R Flux
•  NASA–STD–8739.3 Soldered Electrical Connections
•  DOD–STD–883E,Method 2022
•  ANSI/IPC J STD–004,Type ROL0


防静电包装
•  得到MIL–STD-1686C和MIL-HDBK-263B认证,不会生产静电
•  符合MIL-B-81705C和MIL-STD-2000A的静电耗散率规定


Solder-Wick® No Clean SD
•  符合MIL-STD-883B、Bellcore TR-NWT-000078、ANSI/IPC J SF-818
•  符合新加坡标准与工业研究院(SISIR)试验的关于可焊性的参数
•  ANSI/IPC J STD-004,Type ROL0


产品选择指南
产品尺寸颜色5' 1.5m10' 3.0m25' 7.5m100' 30.5m500' 152.5mVACUPAK™ 真空罐装应用
Solder-Wick® BGA RosinBGA紫色80-BGA-5



SW180BGABGA及元件
Solder-Wick® BGA No CleanBGA紫色60-BGA-5



SW160BGABGA及元件
Solder-Wick® Rosin1 .030”/0.8mm白色

50-1-25


SMD,微电路

2 .060”/1.5mm黄色

50-2-2550-2-10050-2-500
小焊盘,SMDs

3 .080”/2.0mm绿色

50-3-2550-3-10050-3-500
中焊盘

4 .110”/2.8mm蓝色

50-4-2550-4-10050-4-500
大焊盘

5 .145”/3.7mm棕色

50-5-25


端子

6 .210”/5.3mm红色

50-6-25


接线柱
Solder-Wick® Rosin SD1 .030”/0.8mm白色80-1-580-1-10


SW18015SMD,微电路

2 .060”/1.5mm黄色80-2-580-2-10


SW18025小焊盘,SMDs

3 .080”/2.0mm绿色80-3-580-3-10


SW18035中焊盘

4 .110”/2.8mm蓝色80-4-580-4-10


SW18045大焊盘

5 .145”/3.7mm棕色80-5-580-5-10


SW18055端子

6 .210”/5.3mm红色80-6-5




接线柱
Solder-Wick® No Clean SD1 .030”/0.8mm白色60-1-560-1-10


SW16015SMD,微电路

2 .060”/1.5mm黄色60-2-560-2-10


SW16025小焊盘,SMDs

3 .080”/2.0mm绿色60-3-560-3-10


SW16035中焊盘

4 .110”/2.8mm蓝色60-4-560-4-10


SW16045大焊盘

5 .145”/3.7mm棕色60-5-560-5-10


SW16055端子

6 .210”/5.3mm红色60-6-5




接线柱
Solder-Wick® Unfluxed2 .060”/1.5mm黄色

70-2-25


小焊盘,SMDs

3 .080”/2.0mm绿色

70-3-25


中焊盘
Solder-Wick® Unfluxed SD2 .060”/1.5mm黄色
75-2-10



小焊盘,SMDs

3 .080”/2.0mm绿色
75-3-10



中焊盘

4 .110”/2.8mm蓝色
75-4-10



大焊盘
VacuPak™ 真空罐装
***Soder-Wick® 吸锡编带的使用品质和他的出厂品质一样,具有 快的上锡速度。每一真空罐内含有10卷,每卷长1.5米。


Soder-Wick® BGA
安全、***地从BGA焊盘上除去焊锡的 有效、 经济的方式
•  特别为BGA焊盘和元件维修而设计
•  整个BGA焊盘需清洁三至四轮
•  有松香型和免清洗型助焊剂可供选择
•  采用ESD防静电包装


Soder-Wick® Rosin
以 快、 安全的方式清洁PCB上的焊锡
•  无腐蚀,超纯R型松香助焊剂
•  将PCB受到热损伤的危险降到 小
•  不会在PCB上留下离子污染


Soder-Wick® Rosin SD
防静电包装, 快、 安全的松香型助焊剂吸锡编带
•  采用防静电包装
•  将静电相关的危险降到 小
•  无腐蚀,超纯R型松香助焊剂
•  将PCB受到热损伤的危险降到 小
•  不会在电路板上留下离子污染


Soder-Wick® No Clean SD
防静电包装, 快、 清洁的免清洗助焊剂吸锡编带
•  采用防静电包装
•  将静电相关的危险降到 小
•  ***的无腐蚀、无卤素有机免清洗助焊剂
•  和竞争品牌的免清洗吸锡编带相比,速度 多可提高40%,而且清洁更***
•  表面绝缘电阻符合Bellcore TR-NWT-000078和ANSI IPC SF-818


Soder-Wick® Unfluxed SDSoder-Wick® Unfluxed
防静电包装,无助焊剂可以涂覆任何类型助焊剂
•  防静电包装•  可以涂覆任何类型的助焊剂
•  将静电相关的危险降到 小•  在整个生产过程中允许一种恒定的焊剂类型
•  可以涂覆任何类型的助焊剂•  提供快速、安全的解焊
•  在整个生产过程中允许一种恒定的焊剂类型
•  提供快速、安全的解焊


Chem-Wik® 吸锡编带
Chem-Wik® 吸锡编带作为维修和服务的标准的吸锡编带,可以***快速、安全的解焊。超纯无氧的铜编织带可以迅速、***地除去PCB和元件上的焊锡。其快速吸锡过程保护元件不受到热损伤。PermaPak™ 隔离包装通过隔离环境对吸锡编带的不利影响,***了吸锡编带不被氧化,并具有 好的吸锡速度。
Chem-Wik® 吸锡编带达到或超过以下性能标准:
•  MIL-F-14256 F,Type R
•  NASA-STD-8739.3 Soldered Electrical Connections
•  ANSI/IPC J STD-004,Type ROL0


Chem-Wik® Rosin
快速而安全的清洁引脚和元件上的焊锡
•  涂覆有超纯松香
•  快速、***地清除焊锡
•  无腐蚀性R型松香助焊剂




Chem-Wik® Rosin SD
防静电包装、快速而安全的松香型助焊剂吸锡编带
•  防静电包装
•  降低了静电损害相关的危险
•  涂覆无腐蚀性超高纯度R型松香助焊剂
•  快速、***地清除焊锡
防静电包装
•  符合DOD标准1686C和MIL-HDBK-263B
•  符合Mil-Std-2000A
•  符合Mil-B-81705C静电衰减率规定
每个PermaPak™ 隔离包装内含25卷吸锡编带。


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