Interflux®IF 2005M是一种低固态,无铅无卤免清清洗助焊剂,在焊接过程中能完全蒸发,******了产品的可靠性;由于没有松香或树脂存在以产生粘性残留物,波峰焊后不会留下任何东西来污染测试针。此外,与其他助焊剂相比,机器和载体污染很小。适合有铅及无铅焊接;IF2005M助焊剂广泛应用于汽车,医疗,工控,太阳能光伏等产业。
1. 物理化学特性
外观:透明无色液体
固体含量:1,85% ± 0,15%
比重(在20°C时):0,807—0,809 g/ml
水含量:3-4%
酸值:14 – 16 mg KOH/g
IPC/EN:ORL0
2.储存
将助焊剂保存在原包装中,密封保存,温度为+5°至+25°c。
3..测试报告
助焊剂类型:ORL0 J-STD-004A
铜镜测试:Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32
含卤量:0.00% J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35
SIR测试:Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3
腐蚀测试:Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.15
铬酸银试纸测试(Cl, Br):Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33