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免清洗助焊剂

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:

低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本***物。



 3、合金焊剂 合金焊剂中添加较多的合金成分,用于过渡合金元素,多数合金焊剂为烧 结焊剂。合金焊剂主要用于低合金钢和耐磨堆焊的焊接。

  4、熔炼焊剂 熔炼焊剂是将各种矿物的原料按照给定的比例混合后,加热到1300 度以上,熔化搅拌均匀后出炉,助焊剂清洗,再在水中急冷以使粒化。再经过烘干、粉碎、过筛、包装使用。国产熔炼焊剂牌号采用“HJ"表示,其后面位数字表示MnO的含量,***位数字表示SiO2和CaF2的含量,第三位数字表示同一类型焊剂的不同牌号。

  5、烧结焊剂 按照给定的比例配料后进行干混合,然后加入黏结剂(水玻璃)进行湿混合,然后造粒,再送入干燥炉固化、干燥,后经500度左右烧结而成。国产烧结焊剂的牌号用“SJ”表示,其后的位数字表示渣系,***位和第三位数字表示同一渣系焊剂的不同牌号。




必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念,所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂(RMA)或有机酸助焊剂,焊接后虽然板面留有一定的残留物,但不用清洗也能满足某些产品的质量要求,如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品,它们生产时通常是“不清洗”的,但不是“免清洗”。



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