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上海 闵行区
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199千克
产品详情
日本胶粘剂SUNSTAR盛势达penguin cement 1521
日本盛世达（SUNSTAR）公司推出的Penguin Cement 1027S底部填充胶水尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性***了两层封装的锡球均得到***填充的保护。此型号产品属于专门为SONY公司开发并且得到了批量应用成功产品之一。
PENGUIN CEMENT 1027S是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后产品具有更高的可靠性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。
该产品基本参数如下：
化学类型： 环氧改性
外 观： 淡黄色液体
固化条件： 热固化8～5分钟@110~130度
典型应用： 底部填充，微小元件固定及补强
返修性能： 优越的返修性能
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产品参数
- 粘合
- 否
- 日本
- penguin cement 1027s
- SUNSTAR盛世达
- 用于汽车工业
- penguin cement 1027s
- 否
- 无色透明液体
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