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阿尔法Alpha-Fry™ EGP-130焊锡膏 电路板元件表面贴装焊点

参数
  • 是否进口
  • EGP-130型号
  • 电子元件粘合材料类型
江苏 苏州 不限
苏州苏格乐新材料有限公司
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产品详情

Alpha-Fry EGP-130 焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品,在连续表面贴
装印刷时可***稳定的粘性和触变性。产品配方包括 
SAC30596.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 和 SAC0307
***Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 等合金配方。 该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊
球缺陷等属性。

技术规格

项目规格
10 rpm, Malcom 粘度:
1) 89.0% 金属含量,SAC30596.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) /
SAC0307
***Sn/0.3%Ag/0.7%Cu
2) 88.5% 金属含量,SAC30596.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) /
SAC0307
***Sn/0.3%Ag/0.7%Cu
1) 1900 poise
2
) 1700 poise
粉末尺寸20 - 38µm
粘附力 (JIS-Z-3284 App.9, 24 小时)> 100 gf
网板寿命> 8 小时
热塌陷 (JIS-Z-3284 App.8)合格,不接触;
焊接残留颜色无色透明
焊球测试 (JIS-Z-3284 App.11)合格, 聚合 水平 : 1
卤化物含量无卤化物
腐蚀性测试 (JIS-Z-3284 App.4, 助焊剂残留)合格,无颜色变化
铜镜腐蚀性测试 (JIS-Z-3197, 8.4.2)合格,无铜剥落
铬酸银试纸测试 (JIS-Z-3197, 8.1.4.2.3)合格,无颜色变化
迁移测试 (JIS-Z-3284 App.14)合格, >1X10 ohm
表面绝缘阻抗 (IPC J-STD 004B)合格, >1X10 ohm
表面绝缘阻抗 (Bellcore GR-78-CORE)合格, >1X10 10 ohm
润湿/不润湿测试 (JIS-Z-3284 App.10)合格; 铜片, 级;
产品保存寿命(存储条件: 0 - 10ºC;使用前开盖升温至室温)个月(由生产日期起)
产品包装规格500gm 罐装


应用

印刷*
刮刀压力: 0.15 - 0.25 kg/cm
挤压速度: 10-50 mm/s
焊膏滚动直径: 1.5-2.0 cm
分离速度: 1–20 mm/s
刮刀提升高度: 10-15 mm


*网板厚度: 0.10mm - 0.15 mm4 - 6 mil) ,间距 0.4 - 0.5 mm 0.016" - 0.020"

回流
干燥空气或氮气
开始升温速度: 1 - 3°C/秒;
- 160 - 180° C 保温时间: 60-90 
液相点以上停留时间: 30 
峰值温度: 230-240°C
冷却速度: 3-7°C/



我们认为本文所含的数据是准确的并免费提供。对于数据的准确性,我们不提供明确或暗示的担保。对于因使用本信息或使用***的材料而造成的损
失或伤害,我们不承担任何责任。

No. 266 Guangtian Road, Tangxiayong Community, Songgang Street, Baoan District, Shenzhen City 518105, China.
中国深圳市宝安区松岗街道塘下涌社区广田路 266 号 邮编:518105, (86) 755 2705 1100 an Alent plc Company
Rev. 07/28/2015

图 1. Alpha-Fry EGP-130SAC305 和 SAC0307 合金)典型空气环境回流曲线
:这个曲线已于实验室进行过测试,证实可行并且成功熔合。然而,使用者仍需要对于每个线路板应用进行优化设置,以确保
达至效果。

健康和安全性
遵守标准的操作使用规范,如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效
防止与皮肤和眼睛接触


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