Alpha-Fry EGP-130 焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品,在连续表面贴
装印刷时可***稳定的粘性和触变性。产品配方包括 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 和 SAC0307
(***Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 等合金配方。 该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊
球缺陷等属性。
技术规格
项目 | 规格 |
10 rpm, Malcom 粘度: | |
1) 89.0% 金属含量,SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) / SAC0307(***Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 2) 88.5% 金属含量,SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) / SAC0307(***Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) | 1) 1900 poise 2) 1700 poise |
粉末尺寸 | 20 - 38µm |
粘附力 (JIS-Z-3284 App.9, 24 小时) | > 100 gf |
网板寿命 | > 8 小时 |
热塌陷 (JIS-Z-3284 App.8) | 合格,不接触; |
焊接残留颜色 | 无色透明 |
焊球测试 (JIS-Z-3284 App.11) | 合格, 聚合 水平 : 1 |
卤化物含量 | 无卤化物 |
腐蚀性测试 (JIS-Z-3284 App.4, 助焊剂残留) | 合格,无颜色变化 |
铜镜腐蚀性测试 (JIS-Z-3197, 8.4.2) | 合格,无铜剥落 |
铬酸银试纸测试 (JIS-Z-3197, 8.1.4.2.3) | 合格,无颜色变化 |
迁移测试 (JIS-Z-3284 App.14) | 合格, >1X10 9 ohm |
表面绝缘阻抗 (IPC J-STD 004B) | 合格, >1X10 9 ohm |
表面绝缘阻抗 (Bellcore GR-78-CORE) | 合格, >1X10 10 ohm |
润湿/不润湿测试 (JIS-Z-3284 App.10) | 合格; 铜片, 2 级; |
产品保存寿命(存储条件: 0 - 10ºC;使用前开盖升温至室温) | 6 个月(由生产日期起) |
产品包装规格 | 500gm 罐装 |
应用
印刷* |
- 刮刀压力: 0.15 - 0.25 kg/cm - 挤压速度: 10-50 mm/s - 焊膏滚动直径: 1.5-2.0 cm - 分离速度: 1–20 mm/s - 刮刀提升高度: 10-15 mm |
*网板厚度: 0.10mm - 0.15 mm(4 - 6 mil) ,间距 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")
回流 |
- 干燥空气或氮气 - 开始升温速度: 1 - 3°C/秒; - 160 - 180° C 保温时间: 60-90 秒 - 液相点以上停留时间: 30 秒 - 峰值温度: 230-240°C - 冷却速度: 3-7°C/秒 |
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Rev. 07/28/2015
图 1. Alpha-Fry EGP-130(SAC305 和 SAC0307 合金)典型空气环境回流曲线
注:这个曲线已于实验室进行过测试,证实可行并且成功熔合。然而,使用者仍需要对于每个线路板应用进行优化设置,以确保
达至效果。
健康和安全性
遵守标准的操作使用规范,如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效
防止与皮肤和眼睛接触