光电耦合芯片包封保护胶
面议
供应托马斯芯片保护胶
¥10.00
无卤素芯片保护胶低温固化电子元件密封胶焊盘保护环氧胶
¥78.00
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无卤素晶片固定胶晶片邦定胶芯片固定胶单组份低温固化环氧树脂胶
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参数
- 环氧胶产品特性
- 否是否进口
- 东莞产地
广东 东莞
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10000支
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产品详情
晶片固定芯片固定环氧树脂胶是一种用于固定晶片芯片的特殊胶水，采用环氧树脂作为基础材料。它具有以下特点：
1. ***粘接：环氧树脂胶具有很高的粘接强度，可以牢固地固定晶片芯片，防止其松动或脱落。
2. 耐高温：环氧树脂胶具有良好的耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的粘接性能。
3. 耐候性好：环氧树脂胶具有良好的耐候性，可以在各种恶劣环境下保持稳定的性能，不易老化。
4. 电绝缘性：环氧树脂胶具有良好的电绝缘性能，可以有效地隔离电流，保护晶片芯片不受损。
5. 方便使用，固化后形成***粘接。
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产品参数
- 环氧胶
- 否
- 东莞
- TC-XX
- 电子元件
- 泰达克
- 环氧树脂胶
