描述:QKING 999 高抗撕气相胶,具有良好的加工性能和机械强度,可用于表带,护套等机械强度要求高和结构复杂件。
一、产品特点:
1.优异的抗撕强度和高拉伸强度
2.良好的模压&挤出加工能力
3.符合LFGB食品接触材料认证
二、产品应用:
1.通用工业零组件
2.手表带等高机械强度件
3.护套等结构复杂件
4.厨具,食品接触材料
5.洁面仪,牙刷,日用品
QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、高性能的复合环氧树脂专用胶,主要用于电子元件、显示板、高端灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装,可常温或中温固化,混合后粘度低,固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性,表面平整、附着力强。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~120℃
QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料,广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间,固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能优越、表面光泽度高,操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途:
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封,如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板
QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶,具有低温加热快速固化性,固化物粘接性强,韧性好,电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点:
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~150℃
QK-3309 常规厌氧胶
QK-3309是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。具有粘接力强,高柔韧性,高稳定性、耐候性好等
特点。有优越的电气性能,绝缘防水防潮等。特别适用于各类工业电子行业用胶。
产品特点:
1. 高柔韧性胶层、高稳定性
2. 固化后高透明,不发白,不雾化
3. 粘度适中,适合施胶
4. 固化速度快
典型用途:
5. 主要是用于玻璃与金属和大部分塑料的粘接,特别适用于各类工业塑料行业用胶。
电子灌封胶就是主要的封装材料,把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺,起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀,减缓振动,防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。
一、电子灌封胶功能选择:
1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差,一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般,更为注重导热及绝缘防震性能。
2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。
3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
二、电子灌封胶性能参数选择:
1、硬度
2、阻燃性
3、防水性
4、导热性
5、粘接性
6、固化时间要求
7、颜色
三、灌封胶产品种类选择:
1、环氧树脂胶:
环氧树脂胶多为硬性,也有少部分软性。***优点,对硬质材料粘接力好, 灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在120摄氏度左右, 也有耐温在300摄氏度以上的, 但价位非常贵, 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。
2、有机硅灌封胶
有机硅导热灌封胶固化后多为软性,粘接力防水性较差。耐高低温,可长期在200摄氏度使用, 加温固化型耐温更高, 绝缘性能较环氧树脂好, 可耐压10000V以上,修复性好。
3、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。