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上海 崇明区
7天内发货
199千克
产品详情
乐泰非导电胶LOCTITE ABLESTIK 2035SC芯片贴装应用
当您处理不同的表面并需要非导电胶粘剂时，LOCTITE® ABLESTIK 2035SC 是一个不错的选择。这种 1 组分胶粘剂专为高通量芯片粘接应用而配制，旨在限度地减少不同表面之间的应力和由此产生的翘曲。您可以在 90°C （110°F） 下实现 230 秒固化。
不导电
1 组分：无需混合
快速固化
固化温度低
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产品参数
- 快速固化
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- LOCTITE ABLESTIK 2035SC
- 玻璃、 电子元件、 塑料类、 金属类
- 环氧树脂胶
- 98
- 18
- 国标
- 热固化
- 24
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