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参数
- 快速固化产品特性
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上海 崇明区
7天内发货
199千克
产品详情
汉高乐泰填充胶LOCTITE ECCOBOND UF 3811用于CSP 和 BGA 应用
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 是一种可返工的低粘度环氧树脂底部填充胶，专为 CSP 和 BGA 应用而设计。它在室温动，无需额外的预热，并在中等温度下快速固化，以限度地减少对其他组件的应力。固化后，它具有较高的玻璃化转变温度，同时保持柔韧性，因此焊点在热循环和跌落测试期间受到保护。
室温流量
低粘度
高Tg
在中等温度下快速固化
无需预热
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产品参数
- 快速固化
- 否
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- LOCTITE ECCOBOND UF 3811
- 玻璃、 电子元件、 塑料类、 金属类
- 环氧树脂胶
- 98
- 18
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- 24
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