特性和优点
高强度:完全固化后抗拉及撕裂强度高,且具有良好的耐潮性,抗电晕,抗臭氧性能。
无腐蚀:本品为湿气固化方式,固化过程不释放热量,也不基材有腐蚀。
耐候性:在-45~+200℃的温度范围内均具有良好的电绝缘性能及热稳定性,
无塌陷:粘度高,涂覆后不垂流,固化后不塌陷
适用场合
适用于对腐蚀敏感的设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:模块开口密封,线路板组装等。
使用方法
预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
施 胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
固 化:本品为室温湿气固化。