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DOW BCB3022-46 半导体光刻胶 耐高温耐腐蚀 货源充足

参数
  • 是否进口
  • 中国产地
  • 68型号
福建 厦门 不限
厦门良厦贸易有限公司 1年
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产品详情

运输方式

汽运物流

厚度范围

0.1~200UM

优点

高深宽比,垂直性好

应用领域

显示器件 半导体

材质

液体

贮存方式

避光常温保管

货源

充足

用途范围

低介电常数和低介电损耗的介电材料

工艺

精湛

类型

半导体材料

售卖地区

全国

特点

耐高温

性质

负性

加工定制






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