SKZ数显陶瓷砖断裂模数和破坏强度测定仪,陶瓷砖抗折仪
¥1000.00
WM陶瓷无釉砖耐磨试验仪,钢轮式耐磨试验机,材料耐磨试验仪
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TXY数显式陶瓷吸水率测定日用陶瓷、建筑卫生陶瓷、电瓷的吸水率
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TZY陶瓷平整度、直角度、边直度综合测定仪尺寸和表面质量的检验
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SQ006全自动陶瓷砖抗热震性测定仪瓷砖吸水率大小
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SKZ 数显式砖瓦抗折仪测量工程陶瓷、电瓷、日用陶瓷抗压
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SJY影像式烧结点试验 (高温显微镜，材料高温物性测定仪)
(2021年升级版)
一、概述：
本仪器是用于测量无机材料、混合料和陶瓷原料烧结点温度、耐火度的一种高温、透射投影装置。它可使试验者在镜屏上清晰地看到试样在高温情况下，材料试样的体积收缩、膨胀纯化及完全球化,烧结,软化点,球状点,半球状点,熔化点等情况并得知各种情况发生时的相应温度；分析样品的高温接触角、润湿角和高温粘度特征；为生产选择材料提供依据，广泛用于冶金、铸造、陶瓷、玻璃等行业教学与科研部门。
二、主要技术参数：
1、实验温度范围：室温～1400℃，室温 ～1700℃。
2、加温速度：0～100℃/分可调，程序控温。
3、试样尺寸：10x10x10mm。
4、影像放大倍率：10～50倍，成像画面配坐标系统可简易量化膨胀、收缩数据。
5、存储打印温度图像数据最小间距点：1℃，可任意设定。
6、存储打印起始温度图像点，任意设定。
7、CCD摄像头像素：≥1000万。
8、电源电压：220V±10﹪，2KW。
9、仪器配有标准计算机接口，可与通用计算机相联，所有试验操作均计算机界面完成，操作方便易学并提供全套软件
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