型号:Q/YS.118
线路板镀铜用于印刷线路板孔金属化学镀铜,是一种酸铜体系,专为PCB获得均一、光亮铜沉积层而设计,此工艺具有极好深镀能力和分散性能,此镀铜层还具有极好的冶金性能和延展性。
PCB板镀铜具有高速沉铜,稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽,铜层致密,有***的结合力,镀层是光亮紫铜色。
• 优越的深镀性能,可覆盖高纵横比板上所有CD范围;
• 对复杂的图形设计有优越的表面分散性能。
• 采用开缸高位剂与低区光亮剂,镀液稳定性更好,更容易控制。
• 优异的冶金特性。
1、高速沉铜剂A剂:比重1.10~1.12,深蓝色液体,
2、沉铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。PH值 13~14。
3、沉铜工作液的配制:使用前按A:B:去离子水=1:2:3
4、沉铜工艺流程:工件前处理(除油除锈,活化,敏化)----水洗---沉铜(15分钟~60分钟)----水洗----钝化---烘干
1、沉铜过程会不断消耗成分,沉铜过程中要及时补充A,B两剂,测试并调节PH值到12.5~13.0.
2、沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温.
3、化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好,以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。重新启动镀液时,可在搅拌条件下用20%NaOH 调整PH值到12.5~13.0
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