单组份电子灌封胶中温快固化单组黑色环氧树脂绝缘密封胶
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利鼎LD-3062快干型水泥裂缝封口胶注胶嘴粘接材料
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利鼎LD-3065水泥缺陷修补找平胶环氧树脂腻子
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利鼎LD-2031快固化耐高压环氧树脂黑色电子灌封胶
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混凝土硬化过程中，由于混凝土脱水，引起收缩，或者受温度高低的温差影响，大风的影响，引起胀缩不均匀而产生的裂缝,混凝土裂缝修补处理，是指采取化学的方法对混凝土裂缝进行修复的技术。
混凝土裂缝一般有三种状态：静止裂缝，活动裂缝，正在发展的裂缝。混凝土裂缝修补常规工艺一般有三种方法分别为低压注胶修补，高压修补和开槽修补法。一般大于2mm以上的裂缝选择开槽修补，活动裂缝和正在发展的裂缝必须进行观测，制定具体的方案。常用修补方式,为低压裂缝修补，高压裂缝修补。
石家庄利鼎LD-006低黏度环氧树脂裂缝灌注修补胶黏度低、强度高、易施工，适用于（桥梁裂缝修补、楼板裂缝修补加固、地平裂缝等）采用低压和高压注入法修复树脂，树脂可渗入结构体上细微裂缝，充分达到修补和补强的效果，使结构恢复整体性。用于各种混凝土结构裂缝修补。
技术指标要求。
性能项目 | 性能要求 | 检验结果 | 单项评定 | |
胶体性能 | 胶体抗拉强度（Mpa） | ≥30 | 48 | 合格 |
胶体抗弯强度（Mpa） | ≥40且不得呈脆性(碎裂状)破坏 | 56, 且不呈脆性(碎裂状)破坏 | 合格 | |
与混凝土的正拉粘结强度（Mpa） | ≥2.5,且为混凝土内聚破坏 | ≥3.2,且为混凝土内聚破坏 | 合格 | |
裂缝修补技术流程： 裂缝宽度在0.1～2mm之间，裂缝修补方法选用注射法，裂缝修补材料采用AB树脂类修补胶液。
注射法施工工艺流程：裂缝处理（清理） → 粘贴注胶底座→ 封缝→ 配置灌注胶 → 注射裂缝修补胶。
对于混凝土构件上的裂缝，用钢丝刷等工具，清除裂缝表面的灰尘、白灰、浮渣及松散层等污物；然后用压缩空气将裂缝内的灰尘吹出。
粘贴注胶底座：对于有通缝的厚度大于120mm的楼板、墙，需两面分别粘贴注胶底座。对于厚度小于120mm的楼板和墙，只需在一面粘贴底座。将底座底部周边均匀涂抹一层封缝胶，注意不要将底座的胶孔堵住，将底座出胶孔对准裂缝，粘贴安装，底座安装间距200～300mm。
封缝：封缝胶是一种与自动压力灌浆器配套使用的裂缝表面封闭和粘底座胶，10min初凝，0.5h终凝即可进行灌浆。用小铲刀将封缝胶刮抹到裂缝上，厚度2mm左右，宽度20～30mm，抹胶时应防止产生小孔和气泡，要刮平整，***封闭严密可靠。
配胶: 按灌缝胶说明书提供的配比和所需用量提取A料和B料分别搅拌，以消除任何沉淀物，把A料和B料倒进混合容器，混合搅拌至颜色均匀，然后使用。一次配胶量不宜过多，以40～50min用完为宜。
注射是施工关键工序之一，应确保注射胶液的质量：将配制好的裂缝修补胶装入注射器，竖向裂缝按从下向上顺序，水平裂缝按从一端向另一端顺序，灌胶时从***个底座开始注入，待***个注胶底座流出胶后为止，然后用丝堵将***个底座进胶嘴堵死，再从***个注胶底座注入，如此顺序进行。***一个注胶底座为排气用，可不注胶。待缝内浆液达到初凝而不外流时，可拆下灌浆嘴。
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