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昆山透明热封盖带电子封装SMT上盖带 热封型封料膜

参数
  • 茂祯品牌
  • 是否进口
  • 昆山产地
江苏 昆山市 1天内发货 1212卷
苏州茂祯新材料科技有限公司 5年
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产品详情

热封盖带.透明上盖带 茶色自粘 透明自粘上带 冷封自粘料膜 要求自粘还是热封/与不 联系客服.


规格:5.4mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm;

配套的载带及隔离带:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、材质: 进口PET材料。

颜色:透明()、茶色()。

自粘型上盖带,又称冷压封料膜。自粘型上带的在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便,在不受污染的情况下可重复使用。用


于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的高效、快


捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口PET料。

封合条件:

1. 茂祯公司自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.


包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷



热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带(Cover Tape)

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

特征:

1.表面强度稳定,容易设定弯曲条件。

2.具有适用于各种使用条件的产品规格。

3.对于各种载带材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的适用性。

4.AT,ATA规格:透明度高,可视性强,出色。

5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用

封合温度范围:80-230度

产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7Ω/cm

下带和上带的宽度规格表

下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热


封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配好的热封上盖带,使元件一致的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,


不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散


,具有双面功能,进口材质。





茶色自粘盖带 透明自粘盖带 pet热封盖带 元件包装透明冷封膜自粘盖带{上带}



热封pet盖带.透明上盖带 茶色自粘 透明自粘上带 冷封自粘料膜 要求自粘还是热封


规格:5.4mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm;


配套的载带及隔离带:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、材质: 进口PET材料。


颜色:透明、茶色。


自粘型上盖带,又称冷压封料膜。自粘型上带的在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便,可重复使用。用于IC、电容、电阻、连接


器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的快捷、小型化要求。适用于所有料


带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有多种功能,

材质: 进口PET料。

透明pet热封上盖带在热量与压力施压时,热动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带


1. 茂祯公司自粘上带配合黑色料载带,封合压力

包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

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1.以上单价均供参考,实际会根据实际尺寸规格来


2.本店铺产品有加工定制和销售的,购买前请联系咨询后再下单。


3.因涉及材料浮动和不同材料制.用途和性能厚度都有所不同.店铺所有产品都是非标准,请联系后再下单。


4.该产品为定制产品,定制请联系客服,直接下单的不发货请亲们谅解.谢谢合作


如需(切片材和模切形状)请联系. 可免费提供样品.分切加工不同规格.









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