河南2016LED灯珠规格源科光电

面议 ≥1个起批

参数

6000-6500K色温
50-55LM亮度
2.0*1.6尺寸

发货地广东深圳不限

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产品详情

生产主要设备均采用国际进口、技术力量强大，经济实力雄厚，生产工艺***、产品质量稳定可靠，已通过*** 9001：2000质量管理体系认证。公司产品以***的品质、竞争力的价格和优质的服务，不断扩大市场份额，在***更赢得了良好的声誉。并先后被中国中轻产品质量保障中心评为：“中国质量承诺，诚信经营企业（）”；确定为：“中国***品牌”重点推广企业。目前公司产品覆盖国内大江南北，同时产品出口到澳洲、、东南亚的部分国家。

深圳市源科光电有限公司创建于2006年是一家集开发、生产、销售、售后服务为一体的光电照明高科技企业，采用的成熟的生产设备以及的光电技术和管理人才,同时不断地引进的技术及管理经验,致力向新老客户提供的产品服务和设计解决方案。

2016SMD光源介绍：采用台湾晶元芯片、奇力芯片（有稳定的供货渠道）封装，日本进口无衰减胶水,全自动无尘防静电车间封装,低发热，高亮度，发光角度大,无灰尘，无静电，无红外线、紫外线。

产品尺寸：20*16mm 功率：0.1-0.5W
电压3.0-3.2v 电流60-150ma
发光角度：120
我司厂家生产与直销新品PCT材质2016贴片，可做0.1-0.5W，各种颜色都可订做。代替三星2323，2835，体积小，性价比高。欢迎来电咨询与订购。0.1W，10-13LM。0.2W，20-26LM。0.3W，30-36LM。0.5W，45-55LM。SMD2016LED冷白光7000-10000K，SMD2016led正白光5000-7000K，SMD2016led自然白4000-5000K，SMD2016led暖白光2500-4000K，SMD2016led金黄光1800-2500K，SMD2016led粉红色，SMD2016led红光，SMD2016led黄光，SMD2016led蓝光，SMD2016led绿光，也可根据客人要求订做。高流明，高显指，一致性好，质量***，价格量大从优，欢迎您的来电咨询和订购。期待着与您的合作！谢谢。
应用: 日光灯，面板灯，灯条，led照明灯具，手机散光灯侧入式电视暨屏幕背光
高散热热电分离设计
优势:主要代替2835 3535 3030 3014,为日光灯节省成本,本产品量度高,散热好

LED生产流程简介
一. 排支架
前站:扩晶
1.温度:调整50-60摄氏度预热十分种扩晶时温度设为65-75摄氏度；

二. 点胶
1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa .要调
节点胶旋纽使出胶标准.
2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)
3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.

三. 固晶
1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖顶部
2.固晶顺序从上到下,从左到右.
3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心

四. 固晶烘烤
1.烤温度定 150摄氏度
2.1.5小时后出烤

五. 一般固晶不良品为:
固固漏固斜少胶多晶芯片破损短垫(电极脱落) 芯片翻转银胶高度超过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶焊点粘胶

六.焊线
1.机太温度为170-220摄氏度
单线:220度双线:180度
2.焊线拉力715g
3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度
4.焊点全球直径为全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电极上
注:一般焊线不良品: 晶片破损掉晶掉晶电极交晶晶片翻转电极粘胶银胶过多超过晶片银胶过少(几乎没有) 塌线虚焊死线焊反线漏焊弧度高和低断线全球过大或小

七：灌胶
A.配胶

1.电子称要求0.29以上
2.A胶提前60度预热烤箱预热1-2小时
3.如有CP和DP 应先将适量的CP和DP倒如杯中,搅拌均匀后,倒入A胶搅拌均匀,后加入适量B胶,需用搅拌机搅拌30分钟
B.粘胶
1.作业前需要提***0分钟左右将已焊线支架放在预热烤箱 90-100度预热
2.调节粘胶时间为1秒,深碗粘胶较长
3.5-2小时要换胶,再将原有的胶水洗干净换另一批胶
C.灌胶
1.一次倒胶不得超过剩下的2/3,同时倒入的胶体应让杯入壁往下流,要保持均匀速度.
2.灌胶水机的灌胶速度要调好,不能太快
D.插支架
1.灌好胶的模条,要注意模条的方向,插支架
2.拿支架时轻拿轻压,注意不得碰断余线
3.支架要插到位,不得漏插,浅插,偏插
E.灌胶烘烤
1.∮3、∮5，较小产品短烤，125度±3度，45-60分钟；∮8、∮10产品短烤110度±3度，60-9分钟
2.∮3产品长烤125度±3度.8小时,∮10产品长烤110度±3度,10小时
F.离模
①.依据短烤记录到时间吧产品从短烤箱中取出确认是是否烤好,未烤好不能离模,需确认烤好才能离模。

八：测试
A：一切
1. 切脚分正切、反切两种，一般情况下未正切，晶片极性反向时未反切。
B：测试
1. 按不同类型的晶片，设定后电压、电流、三持标准
2. 按不同品名规格分开，不良品与良品之分
3. 操作员不能出现误料现象
4. 测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象
C：二切
1. 根据客户要求大脚成一调整机台后面色档校

九：分光、包装
1. 依材料需分光，先在自动分光机分好产品的各种电性参数和数量
2. 依据客户要求进行包装，如无要求，则每包数量1000pcs，包装内需放干燥剂，并贴上标签
注：气泡异物死灯刮伤模糊浅插多、少胶偏心 IV、DF