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深紫外LED灯珠是近几年新出现的节能、环保、可靠性高、使用作用好的新光源。现在，深紫外LED灯珠正被不断增加的厂家承受，使用规模也随之扩大。
深紫外LED灯珠的使用规模和有些举例：
1、打印UV油墨固化、枯燥、固化、晒版、曝光、清洗等；
2、美容美甲、灭菌，医i用、黏著性治療；
3、夜钓 诱捕蚊、找蝎等；
4、刑侦 血迹 痕迹、人的流體的法庭偵查等
5、工业螢光染料洩漏侦办 – HVAC，浙江UVB灯珠， 汽車等
6、伪i造侦办 – 钱银， 古玩， 艺术、荧光分析、防伪检测、文i物鉴别等
7、矿藏照明设备和照明 – 看宝石发光
8、家和旅馆查看 – 查出动物、蟲和人的流體
深紫外LED灯珠的封装技能
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功***等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，UVB灯珠***格，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，UVB灯珠报价，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，UVB灯珠厂家，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。
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