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100台
产品详情
是人性化设计、坚固的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
-可测试高温的PCB铜箔
-显示单位可为mils，μm或oz
-可用于铜箔的来料检验
-可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
-可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
可更换探针
综合运用微电阻原理及温度补偿技术
可更换探针
(号：7,148,712)
O35-CMI563和O35-CMI760使用的探头O35-SRP-4具有水平的探头，它利用微电阻原理测量表面铜箔厚度。SRP-4探头坚固，同时O35-SRP-4探头能适应微小的测试面积。
·探针可更换
·探针如损坏，可现场及时更换，操作简单，大限度降低设备的停用时间
·探针可更换的特点降低了更换整个探头的
一站式服务：我们的产品系列为您对PCB/PWB和面铜厚度测量需求提供完整解决方案！
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产品参数
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- O35-CMI165
- O35-CMI165
- M311785
- M311785
- O35-CMI165
- O35-CMI165
- 否
