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对于所有家电制造商而言，当前的高库存危害丝毫不亚于2008年的那场金融。一旦出现，它可能需要长达5年甚至10年的时间才能消化和修整。
实际上，可以预期，在5月1日黄金周之后，许多家电公司，尤其是大量的空调公司就已经开始“调班减产”。就是为了***库存的合理性和可控性，避免接下来可能面临到的商业风险。
短期来看，消化家电的商业库存缺乏外部革命力量和内部革命性产品驱动力。它需要一个长期的过程，并且不可能在短短的1-2个月内迅速***。
家电库存就是个迷
众所周知，今年的家电行业有大量的商业库存和大量的库存。但是目前，存在于家电企业，以及家电代理商，经销商库存中的各种产品库存，加起来到底有多少?估计没有几个人知道。
实际上，过去20多年的快速扩展和发展导致家电制造商对商业库存没有给予足够的重视，了解程度也不够。往往都是盲目根据自我的消化能力来定库存，而没有养成根据对手和行业的库存来调节。
家电库存回收
家电库存清货平台举个例子，目前公认的空调公司的商业库存为4000万套。如果接下来的夏天仍然以***个月状态在出货，这个库存卖到明年都不成问题。但是，很多空调企业虽然觉得4000万套的库存高，但总认为这种高库存压力只是少数大企业的。
其实一旦大企业的库存压顶之后，受冲击的反而是那些二三线企业。因为大企业要消化处理库存的话，必然要挤压中小企业和商家的生存空间。
因此，每个企业和商家每天都非常清楚自己的家电库存，也都非常清楚。但是，盯自己的同时，也要盯一盯同行和对手们。
家电市场竞争永远是动态的，更是“此消彼涨”的。特别是在今年“存量竞争”的背景下，说白了清理库存的手段就是抢夺同行的商业机会。
因此，对于所有家电制造商来说，有必要明确认识到，控制合理的库存和加快库存的消化是重中之重。尽管这很简单，但是消化和处置库存并不容易，我们必须提前采取行动。
如今的信息数据化也已经是非常明显的了，大多数的信息都是存储在硬盘当中的，但是对于大多数的公司来讲，他们把这些机密的信息存在硬盘当中，就是为了***这些资料不会被泄露，同样也需要对他们的资料进行***的摧毁，在实际进行销毁的过程当中，可能很多朋友们也都在思考，电子产品销毁公司的硬盘***销毁的方法都有哪些？
目前来看，电子产品销毁公司在进行文件销毁的过程当中，完全可以用刀割盘片的方法直接进行销毁，比如他们可以通过这样的一种方式，让整个硬盘全部都给损坏，基本上也就是，摧毁了整个硬盘上的词条，这样的话，一些小的当然还是有可能有机会被读出来的，但是几率并不是特别大。
格式化往往是电子产品销毁公司常用的一种做法了，但是大家要注意的就是，在实际进行销毁的过程当中，必须要***每一个地方的数据全部都有着重新的低格式化的现象，而且它们可以***发挥效果，同样所有的操作系统都有着***的格式化，数据依然是可以救过来的，基本上都是要进行物理消除的。
另外，电子产品销毁公司同样也可以采用泡水法来进行文件销毁，这样的话就可以粉碎这些硬盘上的一系列的数据，如果是干净水的话，那么可能会被挽回，如果是脏水，硬盘的资料就无法挽回。
电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移、开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号，可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
焊点推拉力（Bonding Test）：适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
离子浓度测试：测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面绝缘阻抗（SIR）测试：给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等
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