使量产更加容易散热片嵌铜散热片这种折衷的方案解决得为***的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一;散热片镶铜散热片另一方案就是FOXCONN**将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块,使用铜吸热快,热传导能力强的特点,快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上,而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合,使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。
至少具有如下有益效果:腔体内的发热元件可以和外界的散热介质直接接触,发热元件的热量由散热介质直接带走,省去了通过导热件、机壳进行导热的步骤,使得发热元件的散热不用受到导热件、机壳的导热能力的制约,从而能够提成导热效率。同时,散热介质能够依靠机壳的运动进入腔体,无需设置风扇等额外的主动散热器件,有助于简化结构。此外,介质与机壳之间的相对速度可以随着机壳的运动速度变化,当机壳的运动速度较高时,通常意味着发热元件的功率增大,散发的热量增加,此时介质相对于机壳流速也相应增加,从而提升散热效率,即本实施例还可在一定程度上实现散热效率的自动调节。根据本实用新型的一些实施例,壁位于机壳的首端,且位于机壳的上侧,沿机壳的尾端至首端的方向,壁朝机壳的下侧延伸。根据本实用新型的一些实施例,壁为朝下侧弯曲的弧形壁。根据本实用新型的一些实施例,腔体通过出口与外界连通。根据本实用新型的一些实施例,包括沿机壳的周向设置的多个入口。根据本实用新型的一些实施例,沿机壳的长度方向,至少一个入口与至少一个出口分别位于腔体的两端。根据本实用新型的一些实施例,至少一个入口与至少一个出口成对角分布。