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楼体的亮化设计在我们生活中出现的越来越多，那么大家是否了解楼体亮化设计过程中常见的问题都有哪些吗?下面详细为大家介绍：1、楼体亮化设计需采用不同照明方式相结合，通过结合不同的照明方式，如内透光照明设计、投光照明设计、特种照明设计或者楼体轮廓照明设计，可以形成点、线、面不同的楼体照明效果，增加建筑楼体的层次感
避免过度照明与能耗，确保照明品质与绿色节能有机结合，适度理性的进行楼体亮化夜景照明与建设，这才是设计的出发点与归宿点。
其次按照建筑物及其节点的特点来明确亮化级别，灯光设计务必井然有序，每个建筑物本身是无可取代的，那楼体的灯光效果也应是无可取代，合理的与企业理念切合，体现公司的企业理念的同时也提升了建筑物的趣味，以楼体的内部为主，体现建筑物细节。
照明方式是指照明设备按其安装部位或光的分布而构成的基本制式。就安装部位而言，有一般照明(包括分区一般照明)、局部照明和混合照明等。按光的分布和照明效果可分为直接照明和间接照明。选择合理的照明方式，对改善照明质量、***和节约能源等有重要作用，并且还关系到建筑装修的整体艺术效果。
户外照明灯具应该怎么选择？考虑到户外照明工作环境比较复杂，受温度、紫外线、湿度、下雨天雨水、沙尘、化学气体等自然条件的影响，时间一长，就会导致LED严重光衰等问题？
答：应该按一下几种方式选择：
(1)灯罩的设计选材。目前使用的有透明的玻璃、有机玻璃、PC材料等。一般来说，室外灯具的灯罩***是传统的玻璃制品。(2)户外LED芯片的封装技术。
ⅰ、目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法“热阻”高，灯具的档次低。ⅱ、模组组装：采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率。这些LED有用环氧树脂封装，有用硅胶封装。环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化;硅胶封装则耐温较好。
ⅲ、多芯片封装：采用多芯片与散热器整体封装效果比较好，或采用铝基板多芯片封装再与散热器相联接。此种封装热阻***，更利于散热。
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