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多层PCB板检测设备 PCB阻抗自动测试机
一、产品概述：
多层PCB板检测设备测试 HDI 产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。
二、原理介绍：
在PCB基板边料中设计一个有一定阻值的测试模块（Daisy chain），利用模块本身的电阻，将流经模块的电脑转换成热能。由于铜与介质之间的CTE不匹配导致介质在受到热冲击下所产生的形变远大于铜的形变（如右图），HCT测试通过对相关参数进行实时检测以此来判断各类型孔的键接能力。
三、主要特点：
• 仪器采用高精度，低噪音的电源模块，高精度AD测量模块，***测试结果的准确性。
• 测试治具可以测试的PCB板尺寸***制，使得测试更加快捷方便。
• 测试完成后样品自动冷却。
• 测试效***，Z快约 20Sec/样品（测试条件：测试时间10S，电流判断失效）。
• 测试探针间距可以自由调节，可以适应不同设计和类型的测试coupon。
• 仪器可以进行电阻校正，电流校正，系统自我检测。
• 可以升级为双自动耐电流测试仪。
• 测量coupon整体温度，避免只能测表面局部温度和局部孔失效而检测不到的漏检，接触传热慢，探头磨损等缺陷。
• 实时显示温度，电阻，电流曲线，高速实时采样测试Z快0.3秒/次，迅速及时捕捉到失效。
• 设置超温保护，防止样品烧毁，方便进行失效切片分析，从而找到失效的根本原因。
• 参数测试时一键全自动抓取电流参数，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，快速找到合适的电流参数。
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