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1、用途：主要用微细工、半导体、微电子、光电子和纳米工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设配使用。设能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。验收除按卖方提供的标准基片外，另外根据买方要求的 10mm 的碎片和 4 英寸的晶圆片等验收试验要求。
2、点：
（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省净间的使用面积；（2）材易于清洗和维护，设结构布理，用户操作、使用、维
修方便；（3）采用成熟、的系统结构方式，保设工作的性；
（4）设具、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完。
、 设配置明细
设具体配置如下
OS. QTY. ART DESCRITION
项目号 数 部件名称 描述
1 1 匀胶机主机 WS�650Mz�23NB
匀胶机主机
2 1 真空泵 Vacuum um Rock300
配套真空泵浦 Rock300
3 1 真空托盘 Sinner Chuck 50~150mm
匀胶托盘 50~150mm
4 1 真空托盘 Sinner Adater 10~50mm
匀胶转接托盘 10~50mm
5 1 系统附件 含密封圈若干、标准样片、水平仪、连接管
若干
6 1 操作软件 Sin 3000 Software
Sin 3000 操作软件
7 1 安装文档 Installation Documents
安装文档
三. 设资料
匀胶机台
1． 系统概述
1.1嵌锁，系统盖板具有嵌锁装置，保操作；
1.2装置；
1.3*设有保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进流保护；
1.4通接口，蓝牙连接
2． 处理腔体
2.1处理腔体内径小于 9.5 英寸 (241 毫米)；
2.2* Wafer 芯片尺寸至少满足10�150mm 直径的材料，方片125x125mm，
换片托；
2.3腔体具有易清洁的 N 天然聚丙烯材；
3． 旋转马达
3.1转动速度至少满足 0�12,000rm，
3.2旋涂速度小于 12,000rm/sec；
3.3马达旋涂转速误差过±1%；4． 系统
4.1工艺时间设定围至少满足 1�5999.9 sec/ste ，精度过 0.1s；
4.2配有 LC 编程的器，设置点精度小于 0.006%；
4.3存储少于 20 个程序段，每个程序段设置少于 51 个骤的速度状态；
4.4*分辨率要小于 0.5RM，重复性误差要小于±0.5RM，具有标准，并且再校准；
5． 配套泵浦
5.1配套真空泵系统：型 220~240 伏交流，50/60 赫兹；
5.2真空吸附围 25�28 英寸柱 (~635�711 毫米柱)调节，抽速小于 4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ；
6． 系统附件
6.1*赠送基于 Windows 的操作软件；
6.2水平测试仪；
6.3两袋密封圈；
*配有两套换的废液接收单元；
四.设运行条件
4�1．设条件要求
1. 环境要求
a) 无尘室 1000 或者
b) 温湿度 温度：22±3°C°C
湿度：45 ~ 70%
c) 安装维护距离 与其他设或者墙面距离≥30cm
d) 设尺寸以及重 长宽：420mm x 380 mm x 290mm
重：15kg
2. 电力要求 220 V±10%, 16 A, 50 Hz
3. 动力要求
a) 真空 25~28 Inches Hg
b) 氮气 60�70 SI
c) 干燥空气 60�70 SI
五.售后服务
5�1. 设保修期为设验收格后 1 年(保修期内提供非人为因素损
坏的件及服务)，并长期提供支持。
5�2 机器发生故障时,供方在 24 小时内明回复。
5�3 如果未能解决问题,供方工程师应在 2 个工作日内与用方达成故障解决
方案。
5�4 设保修期内，损坏的件原则上卖方应在 1 个工作日内明回复
件的交货期。并当供方仓库有件库存时,在 1 个工作日内寄出。
5�5 保修期结束后，供方应在收到买方定单后 1 个工作日内明回复件
的交货期。
5�6 保修期结束后，供方应惠相关件。涉及的相关服务尽
解决，避免的收费项目，卖方应提供惠，届时协商解决。
5�7 供方承诺向用方长期惠设相关的耗材。
5�8 售后服务，安排由双方协商定。
5�9 对中国客户操作员频繁换的点，公司每年提供所在城市的设巡检服务，检查设潜在故障和隐患，培训新操作。&nbs;
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