取消

实验室科研代加工键合技术晶圆键合阳极硅硅共晶胶类引线键技术微纳加工

参数
  • 是否进口
  • 加工定制
  • 瑞格锐思品牌
广东 深圳 20天内发货 1000个
深圳微纳电子科技有限公司
进入店铺 在线咨询
产品详情

键合技术---Bonding Technology是指基底表面进行过清洁或活化处理,原子级平整的同质或异质半导体材料,在一定的温度、压力和电压下,由于范德华力的作用,在两片基底界面处发生化学作用而键合在一起的技术。键合工艺类型:阳极键合、硅硅键合、共晶键合、胶类键合,引线键合等。

我们提供键合类型:

  1. 阳极键合(pyrex 玻璃和硅片);

  2. 共晶键合(PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等等)焊料由客户提供;

  3. 胶键合(AZ4620,SU8,键合专用胶);

  4. 引线键合;

  5. 其他。

  6. 此产品属于定制产品,可根据客户需求来定制,如果需要设计,请联系我们客服或者联系张生,手机号码18948798140,我们竭诚为您服务!




为您推荐 更多 >
产品分类 更多 >
供应商网> 实验仪器装置> 其他实验仪器装置> 实验室科研代加工键合技术晶圆键合阳极硅硅共晶胶类引线键技术微纳加工
    在线问
    产品参数
    1/3
    ¥720.00 在线咨询
    进店 电话 在线咨询 获取最低报价
    实验室科研代加工键合技术晶圆键合阳极硅硅共晶胶类引线键技术微纳加工
    ¥720.00
    • 采购产品
    • 采购数量
    • 联系电话
    《服务条款》 并允许推荐更多供应商为您服务
    请阅读并同意《服务条款》