铜靶材Cu target 郑科探小型磁控溅射靶材镀膜铜膜料颗粒铜
以铜 (Cu) 溅射靶材为例.在制备铜溅射靶时,不可避免地会引入硫、铅等其他杂质含量.微量的硫可以防止热加工时晶粒尺寸增大或产生微裂纹;但当硫元素含量高于18 ppm时,会出现微裂纹;随着两种杂质元素(硫和铅)含量的增加,靶材裂纹的数量和电弧放电的数量会增加.因此,应尽可能降低靶材中的杂质含量,以提高薄膜的均匀性。
高纯度铜靶材
铜靶材镀膜溅射仪
应用领域：
离子溅射仪在扫描电镜中应用十分广泛，通过向样品表面喷镀金、铂、钯及混合靶材等金属消除不导电样品的荷电现象，并提高观测效率，另外可以使用喷碳附件对样品进行蒸碳，实现不导电样品的能谱仪元素定性和半定量分析。
铜靶材镀膜溅射仪KT-Z1650PVD厂家供应技术参数；
控制方式 | 7寸人机界面 手动 自动模式切换控制 |
溅射电源 | 直流溅射电源 |
镀膜功能 | 0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序 |
功率 | ≤1000W |
输出电压电流 | 电压≤1000V 电流≤1A |
真空 | 机械泵 ≤5Pa（5分钟） 分子泵≤5*10^-3Pa |
溅射真空 | ≤30Pa |
挡板类型 | 电控 |
真空腔室 | 石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm |
样品台 | 可旋转φ62 （可安装φ50基底） |
样品台转速 | 8转/分钟 |
样品溅射源调节距离 | 40-105mm |
真空测量 | 皮拉尼真空计（已安装 测量范围10E5Pa 1E-1Pa） |
预留真空接口 | KF25抽气口 KF16放气口 6mm卡套进气口 |
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