RMS-1000P 系列高温导电材料电阻率测量系统
BALAB RMS-1000P高温四探针测量系统采用直排四探针测量原理和单晶硅物理测试方法参考美国A.S.T.M标准设计研发,可以实现高温、真空及惰性气氛条件下测量硅、锗 单晶(棒料、晶片)电阻率和硅外延层、扩散层和离子注 入层的方块电阻以及测量导电玻璃(ITO)和其它导电薄膜的方块电阻和电阻率。该系统应用于高校科研院所和企业单位半导体薄膜和薄片材料电学性能研究。
双电测组合测量
目前双电测组合(亦称双位组合)四探针法有三种模式,RMS-1000P高温半导体材料四探针测量系统通过计算机对三种模式的理论进行比较研究
测量温度:RT-600℃/1000℃ | 测量组合:四探针双电测组合测量 | 供电:220V±10%,50Hz |
升温斜率:0-10℃/min (典型值:3℃/min) | 样品尺寸:φ15~30mm,d<4mm薄片或薄膜 | 工作温度:5℃ 至 + 40 ℃; |
控温精度:±0.5℃ | 电极材料:碳化钨针/铂金探针 | 存储温度:–40 ℃ 至 +65 ℃ |
电阻测量范围:0.1mΩ~100MΩ | 数据存储格式:TXT文本格式 | 工作湿度:+40 ℃ 时,相对湿度达 95%(无冷凝) |
电阻率测量范围:1mΩ.cm~100MΩ.cm | 数据传输:USB | 设备尺寸:630x640x450mm(长×高×宽) |
方块电阻范围:0.1mΩ/□~100MΩ/□ | 重量:38kg | |
测量环境:空气、流动气氛、真空气氛 | 保修期:1年 |
业内***的高温四探针测量系统
— 为您开启测量新视野—
真空可密封管式加热炉
采用进口金属内胆,抗氧化,可实现多种环境(如:惰性气氛、氧化气氛、还原气氛、真空气氛)的测量。
四探针测量软件
三种模式任意选择,具有操作界面和测量分析功能,新手也可以快速掌握操作方法简单易操作。
双电测组合测量夹具
测试结果与探针间距无关,也不必寻找修正因子,不移动四探针探头 ,同时使用三种模式测量 ,即可得计算到测试部位的电阻均匀性。
一键式电动升降
采用一键式电动升降设计,并且采用弹簧真空设计结构,确保高温与夹具良好的接触并且密封性好。
炉膛加热故障诊断监控
通过指示灯状态监控炉膛是否在正常加热,指示灯不断闪烁,说明炉膛在正常工作。
01集成一体化设计
高温炉膛、测量夹具、测量软件集成于一体
■ 高温炉膛、测量夹具、显示及软件集成于一体,测量精度更高,仪器更加稳定且易维护;
■ 炉膛采用进口金属材料,抗氧化,可实现多种环境下的电学测量;
■ 弹簧夹具采用半球状+平板状电极结构,让系统的重复性和稳定性更高;
■ 集成10.1”电容触摸宽屏显示,软件操作更加流畅,体验感更好;
■ 控温和测量采用同一个传感器,样品每次采集的温度都是实际温度;
■ RMS系列机型采用RAM嵌入式开发平台,可以进行在线升级、远程协助及故障诊断;
02多功能真空电学加热炉
可实现高温、真空、气氛测量环境
■ 电动升降炉膛设计,操作简单,使用方便;
■ 高温炉膛采用进口纤维一体开模铸造而成,温度可达1000℃;
■ 炉膛内部配有超温报警电路,确保炉膛不易烧坏,采用工程塑料开模,外表美观;
■ 采用三段PID控温,实现不同温度区间的控温,控温精度达到±0.5℃;;
■ 炉膛升温故障诊断监控设计,随时监测炉膛运行情况;
03直排四探针设计
特殊半球状针尖、避免薄膜样品损坏
■ 可以测量半导体薄膜和薄片材料的方块电阻、电阻率;
■ 双电测组合测量,消除探针和样品的自身影响;
■ 可以自动调节施加在样品的测试电压,以防样品击穿;
■ 四探针夹具,碳化钨探针,99氧化铝陶瓷绝缘;
■ 系统自带温度校准功能,让测量温度尽可能与样品实际温度保持一致。
04薄膜电学测试软件
获得国家软件著作权保护(2015SR140507)
特点:
■ 集成一体化设计,触摸屏控制和显示,具有易用性;
■ 可以实现常温、变温、恒温条件的I-V、R-T、R-t等测量功能;
■ 可以通过输入样品的面积和厚度,软件自动计算样品的电阻率pv;
■ 可以分析电阻率pv与温度T的变化曲线;
■ 可以通过USB传输数据,数据格式为Excel格式。