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太阳能板构成及各部分功能
（5）铝合金：保护层压件，起一定的密封、支撑作用。
（6）接线盒：保护整个发电系统，起到电流中转站的作用，如果组件短路接线盒自动断开短路电池串，防止烧坏整个系统接线盒中关键的是二极管的选用，根据组件内电池片的类型不同，对应的二极管也不相同。
（7）硅胶：密封作用，用来密封组件与铝合金边框、组件与接线盒交界处有些公司使用双面胶条、泡棉来替代硅胶，国内普遍使用硅胶，工艺简单，方便，易操作，而且成本很低。
电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用（RMA），路灯拆卸组件多少钱，可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来，回收组件多少钱，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的途径是实现免清洗。
印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在***被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品，无锡组件多少钱，***曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board)，因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board)，一般翻译为“增层式多层板”。
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