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电路板清洗技术

3、 免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,

免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

免清洗焊剂大致可分为三类:

1) 松香型焊剂:再流焊接使用(RMA),可免洗。

2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。

3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本

和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的途径是实现免清洗。









电路板怎么清洗,电路板清洗方法 

1、清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。

2、清洗可用洗电路板的清洗液(俗称洗板水),此液可到专门店去买。如没有洗板水,可按如下操作:(现在我们一般都不用洗板水了)先用自来水冲洗,注意水流要柔,不能过猛,边冲边用软刷子仔细轻刷,电路板的两面均如是。

3、然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方,组件收购,特别是跳线插槽,插槽(CPU插槽,AGP槽,PCI槽,收购光伏组件厂家电话,内存槽)的内侧和底部,IC插座的底部,南北桥芯片,收购光伏组件厂商,BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下,大电容的底下等地方更应仔细清洗,操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪;如果发现洗出的肥皂沫很脏,则须用清水冲洗后,再用肥皂在刷洗一遍,直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。










等离子刻蚀

硅片:硅单质材料的片状结构,厚度比较薄,主要有圆形和方形两种结构,有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料,一般用作半导体集成电路的衬底,也用于制作太阳能电池片。多晶是没有统一固定晶向的晶体材料,一般用于太阳能光伏发电,或者用于拉制单晶硅的原材料。单晶硅是一种优良的高纯半导体材料,IC级别的纯度要求达到9N以上(99.99999***),区熔单晶硅片甚至达到11N(99.9999999***)以上。通常通过直拉法(CZ)和区熔法(FZ)长晶得到,其晶向通过籽晶来决定。单晶硅是目前重要的半导体材料,占据半导体材料市场的***,是信息技术和集成电路的基础材料。











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